【國科會】徵求2024年臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫(試辦方案)

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發佈日期 : 2023-08-10 公告分類 : 國科會計畫徵求,研發處最新消息

徵求單位	科教發展及國際合作處	徵求階段	構想書
計畫類別	學術研究	計畫領域	工程技術
主題名稱	國科會徵求2024年臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫(試辦方案)，Preproposal申請期限至2023年8月28日止
校內徵求期間	112年7月12日至112年8月28日
計畫經費	本專案將擇優補助選定之計畫，每年每件以不超過新臺幣200萬元為原則。
補助期程	計畫自2024年5月1日起開始執行，與德方共同研究計畫之執行期間相同。計畫期程最短1年，最多不得超過3年。
計畫重點	國科會(NSTC)與德國聯邦教育及研究部(BMBF)共同公開徵求2024-2027年臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫，合作領域為智慧終端晶片設計(Edge-AI Chip Design)與先進晶片應用及自駕解決晶片方案(Chips for Emerging Application and Automotive Solution)，本項徵件分為「計畫構想書」及「完整計畫書」兩階段進行。獲第一階段推薦者，方可進入第二階段提送完整計畫書。
對象/資格	我方須符合國科會專題研究計畫(共同)主持人資格，每一計畫主持人對本項徵件案僅限研提1件計畫。
聯絡方式	國科會科教國合處胡秀娟研究員，jenhu@nstc.gov.tw 國科會工程處梁雁惠助理研究員， yhliang@nstc.gov.tw

1.雙邊協議專案型國際合作研究計畫(Joint Call)，雙方組成合作研究團隊，共同合作進行本項研究計畫，任一方未收到申請書，合作案無法成立。
2.計畫主持人主持國科會「雙邊協議專案型國際合作計畫」件數至多以2件為限。